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立讯精密:有针对硅光芯片级封装设备的采购安排
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立讯精密:有针对硅光芯片级封装设备的采购安排
2023-05-29 14:12:00
立讯精密
5月29日在互动平台表示,公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排,包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。目前,相关业务顺利进展中。
(文章来源:界面新闻)
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